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| 2014年全球半导体材料市场：铜线普及让后工序材料供货额停滞不前 4/10/2015 | |
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SEMI于2015年4月6日（美国时间）宣布，2014年全球半导体材料市场规模比上年增长3％、达到443亿美元。这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比正增长。
其中，晶圆工艺（前工序）材料市场的规模为240亿美元，封装（后工序）材料市场的规模为204亿美元。2013年分别为227亿美元和204亿美元，2014年晶圆工艺材料市场的规模比上年增长6％，封装材料市场则同比持平。
如果键合线不计算在封装材料市场中，那么封装材料市场的规模则比上年增长4％以上。据介绍，键合线继续从金（Au）过渡到铜（Cu），这抑制了封装材料市场的增长。
在半导体材料的消费额方面，台湾连续5年位居全球榜首。据介绍，其背景是台湾拥有庞大的前工序代工企业以及先进的封装基地。同比增长率最大的也是台湾。日本的半导体材料市场规模与上年持平，连续5年位居第二。在同比增长率方面位居第二的是北美，增幅为5％。（记者：大下 淳一，日经BP半导体调查） （图片） | |
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