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半导体材料新闻
日本开发出可用于应力及振动传感器的超高灵敏度有机半导体 4/8/2016
新一代功率半导体：AlGaN比GaN更出色 3/28/2016
松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料 3/7/2016
美国犹他大学发现新型二维半导体材料一氧化锡（sno） 2/26/2016
Littelfuse宣布投资碳化硅技术 12/22/2015
赢创和迪恩士先端科技建立战略合作关系，推动iXsenic®技术发展 10/21/2015
松下推出高耐热封装材料，适用于车载SiC及GaN功率半导体 10/8/2015
半导体材料新希望 - 单层二硫化钼研究获重大突破 8/5/2015
工信部原材料工业司调研半导体材料发展情况 5/15/2015
2020年新一代功率半导体市场规模将扩大至2014年的13倍 4/21/2015
2014年全球半导体材料市场：铜线普及让后工序材料供货额停滞不前 4/10/2015
赢创和霍尔斯特中心进入合作新阶段，实现iXsenic技术量产 9/30/2014
中科大首次提出半导体-金属-石墨烯叠层结构 9/18/2014
液态半导体材料与工艺正在打开产业化和加速创新的大门 7/10/2014
KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力 7/9/2014
新型半导体材料实现能耗减半 可再生能源、电信和照明系统受益 7/2/2014
丰田开发SiC功率半导体，2020年用于量产车 5/22/2014
TI最新创新工作室演示革命性突破的半导体技术 2/8/2014
全球首条石墨烯规模化生产线将在宁波建成投产 12/26/2013
美科学家发表改进塑料半导体性能新理论 11/21/2013
全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价 10/12/2013
京瓷化成将“溶化封装膜”用作半导体封装材料 10/4/2013
[图]罗芬为半导体wafer Fab前道工序FEOL提供整体交钥匙解决方案 7/26/2013
GT发布新产品线SiClone 100碳化硅炉 7/10/2013
国内首条石墨烯薄膜生产线江苏投产 触摸屏成本将降三成 6/1/2013
一次切出40片--三菱电机开发出SiC用放电线切割机 2/10/2013
中科院利用深紫外激光PEEM系统研究石墨烯表面取得进展 12/21/2012
台积电在硅基板上实现锗沟道FinFET，证实具有良好的晶体管特性 12/17/2012
宜普电源出版中文版氮化镓场效应晶体管教科书 12/13/2012
三菱材料开发出低环境负荷、低成本的镓回收技术 11/26/2012
TriQuint与Richardson RFPD合作提供广泛的创新氮化镓产品选择 10/23/2012
科锐推出最新100毫米4H碳化硅外延片 9/24/2012
昭和电工将SiC外延晶圆产能提高到2.5倍 9/3/2012
索尼用卷对卷工艺试制出100m长石墨烯片材 8/29/2012
二硫化钼有望成为新的电子设备的2维平台 8/27/2012
GaN发展势头迅猛 将比预想更早形成10亿美元市场 8/3/2012
2012第三季度半导体硅出货量有望继续增长 7/18/2012
三星研究人员提出新三端器件-石墨烯“势垒晶体管” 5/22/2012
英国大学凭借石墨烯与氯化铁的三明治构造实现与ITO相当的导电率 5/9/2012
石墨烯制作技术不断涌现，成为透明导电膜的有力候补 5/9/2012
Itrix公开30英寸的石墨烯薄膜 4/13/2012
将石墨烯导入激光元件，日本东北大学证实可受激发射 4/3/2012
Gartner：2012年全球半导体收入将增长4% 达3,160亿美元 3/15/2012
瓦克世创电子材料调整直径为150毫米的硅片产能 3/14/2012
SiC/GaN功率半导体面临测试新挑战 3/14/2012
韩国开发出用石墨烯代替ITO的有机EL元件，性能也优于ITO 1/17/2012
意法半导体研制出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 12/23/2011
欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场 12/21/2011
瓦克将停止日本半导体用硅片的生产 12/12/2011
SEMI预测：2012年全球半导体制造装置市场规模将下滑10.8％ 12/8/2011
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