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Winbond SPI Flash系列（串行SPI FLASH）
Winbond SPI Flash系列（串行SPI FLASH），优势价格支持，欢迎您的选用。

选择winbond串行闪存的理由：

（1）能够减少微处理器的封装管脚数目

（2）线路板（PCB）可以更小，更简单

（3）能够减少系统电路切换噪声

（4）能够降低系统功能及制造成本

型号 容量 电压 工作温度 最大频率 封装

W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8

W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8

W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8

W25Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8

W25Q16BVSSIG 16M-bit2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8

W25Q32BVSSIG 32M-bit2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8

W25Q64BVSFIG 64M-bit2.7-3.6V -40～+85℃ 80MHzSOIC16

W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC16

Winbond SDRAM系列（1M＊16，4M＊16，8M＊16，16M＊16，2M＊32，4M＊32）

W9816G6XH-6 1M＊16 W9864G6XH-6 4M＊16 W9812G6GH-6 8M＊16

W9816G6IH-6 1M＊16 W9864G6IH-6 4M＊16 W9812G6IH-6 8M＊16

W9825G6EH-6 16M＊16
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地址：深圳市福田区振中路鼎诚国际2508室
电话： 请点击此处与厂家联系
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