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无卤素助焊膏，无卤助焊膏，助焊膏 威尔萨助焊膏系列适用于手机PCB,BGA等SMD之返修助焊膏,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂,润锡速度快,低烟,残留物少且表面绝缘阻抗值高。此产品为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于马达，音圈焊接或BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 |
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