| 苏州沛德导热材料有限公司 | ||
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石墨卷材 K=150—550W/mk，超高导热性，易施工，柔韧、可压缩。可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以被修边，压制成型或涂覆胶水和塑料。。温度适用范围从极低温到3000℃（惰性环境下），无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学品介质，石墨材料是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。可按客户特殊要求订制。应用广阔：集成电路、高功率密度电子器件、计算机、尖端电子仪器等的导热、散热组件，在航天、航空、计算机、和电子工业领域有良好的市场前景（Chipsets、Memory chips、PDP、LCD、LaptopsMobile phone、LED、etc.） 石墨導熱材料特性表: 規格 單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP 顏色Color 黑色 黑色 黑色 導熱率（Z 轴）Thermal conductivity λ(z) W/mK 7 5 4 導熱率（X/Y 轴）Thermal conductivity λ(x/y) W/mK 250 350 450 厚度均一性Overall thickness (+/-10%) Mm 0.127-2.0 0.127-2.0 0.127-2.0 熱阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.03 0.03 熱阻Thermal impedance Rti ℃mm2/W 19 16 15 Kin2/W 0.03 0.02 0.02 電阻值Electronic Resistivity Rth ?cm 7 6 6 電阻值Electronic Resistivity Rth ?cm 15000 16000 17000 硬度 Hardness Shore D 30 30 30 使用温度 Application temperature ℃ -40to+500 -40to+500 -40to+500 抗拉强度 Tensile strength N/mm2 4.5 5 6 延伸率 Elongation % 10 10 10 密度 Density g/cm3 0.7-1.6 0.7-1.6 0.7-1.6 |
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