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IC全自动喷码封装机  （点击图片放大） 使用范围：产品外观特征识别、产品正反面识别、产品重心检测、印刷质量检测、机器人定位、瑕疵缺损检测等； 设备实现目标： 对传送带流入的IC产品进行精确定位、质量检测、喷码及编带机封装； 检测选项（不同的产品可更改定制）： 1、产品表面瑕疵、缺陷； 2、产品正反面识别，放置方向识别； 3、产品外部结构缺损，电极异位； 4、机器人精确定位，定位精度0.02mm； 5、喷码机喷码完成后检测喷码质量； 6、编带机封装段检测产品是否入槽； 喷码机封装速度：2.2S/pcs 整机特色： 1、本系统最多可搭载4个相机（像素500W）； 2、精确定位部分，搭配高分辨率双远心镜头； 3、更换相应治具，可快速切换不同IC产品的自动封装检测工作； 4、可同时存储100种产品的参数； 5、内部有整机运行趋势图，方便做长期统计； 6、OK/NG产品机械手自动进行分拣； 7、检测输出结果，OK/NG图片分开进行存储； 8、可设置编带机预定封装数量，完成后自动等待人工收料； |
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