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Allwin21 半导体技术发展有限公司
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Perkin-Elmer Sputtering Deposition
高真空磁控溅射设备 Perkin-ELmer 4450

设备主要配置(典型）：

1. PE4450系列主框架。
2. DC可编程10KW电源。型号：Advanced Energy, MDX-10k 或者DC可编程5KW电源。型号：Advanced Energy, MDX-5k （可选）
3. RF发生器,功率1200W。型号：ENI，OEM-12A（可选）
4. DC溅射功能（可选）
5. RF溅射功能（可选）
6. RF刻蚀（清洗）功能（可选）
7. RF Bias溅射功能（可选）
8. 系统配置三只三角形(Delta)靶阴极（靶和靶材由客户负责选择、提供）或者四个2-8英寸圆靶阴极
9. 自动RF Matching。（可选）
10. Cryopump冷泵及压缩机。
11. Load lock功能。
12. 机械泵，分子泵（可选）
13. 靶阴极以及衬底均可冷却。
14. MFC: 两套，Ar 100 SCCM和 N2 100 SCCM（可选最多三路）
15. 承片盘可以放厚度在1毫米，直径0-200毫米样品
16. 承片台一次可以放置12片4英寸片，7片6英寸，一次可以溅射1-12片4英寸片或1-7片6英寸片
17.溅射均匀性：厚度误差<5%
18. 溅射速度：实现溅射金：>200A/分钟/KW，金锗>100A/分钟/KW，钛: >80A/分钟/KW

控制软件
Allwin21溅射台升级套件。
1、 系统采取全新触摸屏电脑控制，Allwin21专用控制软件,可以实时数据采集和监控，工艺数据和结果可以电脑存储，GUI界面。
2、 系统设置等级口令控制，使管理者、工艺工程师和操作员根据不同授权等级使用软件。
3、 用户可以通过GUI界面，方便地手动控制和诊断包括传片、模式选择、靶位、功率、承片台升降、承片台转速、泵阀开关和气体流量等功能和参数，也可以手动进行工艺操作。
用户可自行编写工艺菜单，设定工艺步骤、工艺时间、承片台转速、气体流量、真空度和功率等基本工艺参数。系统可以根据工艺菜单自动运行工艺流程。各种工艺流程的工艺菜单可作为文件保存，调用方便。
联系方式
Allwin21 半导体技术发展有限公司
地址：3251 Leonard Court Santa Clara,CA 95054
电话： 请点击此处与厂家联系
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