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深圳市效时实业有限公司
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效时半自动光学BGA返修台SV550
技术参数:
PCB尺寸: W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度: 0.5~3mm
工作台微调:前后±120mm, 左右±80mm
温度控制方式: K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式: 外形
下部热风加热: 热风800W
上部热风加热: 热风1200W
底部预热: 红外3600W
使用电源: 单相220V、50/60Hz
适用芯片: 1*1~70*70mm
适用芯片最小间距: 0.15mm
贴装精度: ±0.02mm
最重芯片: 300g
机器尺寸: L850*W750*H630mm
机器重量: 约80KG
特点:
●热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
●上下热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
●上部加热头可移动,方便手动操作;
●移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm;
●底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析,并可与历史保存曲线加以对比;
●彩色液晶监视器;
●内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸咀;
●8段升(降) 温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在30克—50克微小范围内;
●多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。
联系方式
深圳市效时实业有限公司
地址:深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋3楼
电话:
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