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深圳市效时实业有限公司
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效时经济型三温区BGA返修台SP360C
技术指标:
PCB尺寸:W50*D50~W430*D350mm
适用芯片:7*7~55*55mm
最重芯片:80g
PCB定位方式:外形或支架
底部预热:红外2400W
底部热风加热:热风800W
上部喷嘴加热:热风800W
总功率:4000W
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:L620*W580*H650mm
机器重量:约33KG
产品说明:
●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;
●7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观;
●工控电脑可海量存储温度设定曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析,并可输入中英文;
●可外接鼠标,方便操作;
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
● 强力横流风扇,快速致冷下加热区;
● 可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
●上下加热区均设有超温报警和保护功能;
●.配有多种合金热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制;
● 机体和机箱一体化设计,占用空间小;
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无需调整曲线。
联系方式
深圳市效时实业有限公司
地址:深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋3楼
电话:
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