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深圳市效时实业有限公司

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效时三温区BGA返修台SP380
技术指标:
PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm
温度控制:K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式:夹具定位
上部加热:热风400W
下部加热:热风800W
底部预热:2700W
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:L660*W630*H600mm
机器重量:约60KG

●优良的发热材料,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;
●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温, 底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
●触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可同时显示设定曲线和测温曲线;
●强力横流风扇,快速制冷下加热区;
●配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换,也可根据实际要求专门定制;
●可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;
●BGA焊接区支撑框架,可微调高度以限制焊接区局部下沉;
●6段升(降)+6段恒温控制,可存储200组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析;
●上下加热区均设有超温报警和保护功能;
●拆焊或焊接完毕具有报警和保护功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
●机体和机箱一体化设计,占用空间小,整机可根据需要更改为仪表控制。

联系方式
深圳市效时实业有限公司
地址:深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋3楼
电话: 请点击此处与厂家联系

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