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武汉金火激光科技有限公司
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半导体激光划片机
设备性能：
半导体激光划片机系列设备，光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域：
半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
产品配置：
激光器 进口模块
声光晶体 美国进口
连续激光电源 专用激光电源
声光调制电源 专用声光电源
整机控制电源 自制
制冷系统 专用制冷系统
工作台 自制
专用控制软件 自制
电脑 180G硬盘，1G内存，CPU双核，17显示器
光学系统 自制
技术参数
激光器类型 半导体泵浦激光器
激光波长 1064nm
激光输出功率 ≥50W
激光重复频率 3kHz-50kHz
最小线宽 40µm
最大划片厚度 1.2 mm
最大划片速度 130mm/s
重复定位精度 0.02mm
工作台幅面 300×300 mm
电源 220V/50Hz/2kVA
冷却方式 恒温循环水冷
工作台 双气仓真空吸附
联系方式
武汉金火激光科技有限公司
地址：武汉市武昌区关山新竹路上下马庄14栋6门
电话： 请点击此处与厂家联系
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