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中国电子科技集团公司第四十五研究所
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WB-860T半自动键合机（邦定机）
WB-860T是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。

WB-860T根据工艺需要可配置为球焊、楔焊、深腔压焊功能的半自动压焊机。



应用范围


混合电路、COB 模块
MCM、MEMS 器件
RF 器件/模块
光电器件
微波器件


功能


球键合 30°、45°、60°
楔键合
90°深腔键合
凸点制作
连焊
自动焊接一、二焊点
存储30个器件的程序


主要技术指标



键合头
自动Z行程：12.7mm
自动Y行程：12.7mm
手控X-Y范围：15.5mm×15.5mm（比率8:1）

升降台Z行程：18mm
升降台X-Y范围：250mm×270mm
超声波功率：0-3w/0-5w
程控压力范围：10g-50g/10g-100g
焊线直径：铝线20μm-76μm金线 17μm-50μm
打火装置：N-EFO（-3500V）
成球大小：焊线直径的1.5倍到4倍
供线装置：1/2”
热台温度：室温-300℃
操作菜单：7”TFT彩屏，中文菜单

电源：AC220V±10%（50/60Hz）≤500W
外形尺寸：650×700×400mm
重量：约50kg

标准配置



主机 1/2”线轴
LED 照明灯
体视显微镜
进口换能器
夹持台
温控盒（铝丝楔焊无）
打火盒（楔焊无）


可选附件


□ 各种特种夹具、热台
□ 各种劈刀及金线、铝线
□ 劈刀加热配件（~300℃）
□ 工具包（克力计、镊子、厚度塞尺等）

联系方式
中国电子科技集团公司第四十五研究所
地址：河北三河市燕郊开发区海油大街20号
电话： 请点击此处与厂家联系
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