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深圳迪能激光设备有限公司
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半导体侧面泵浦激光打标机
半导体侧面泵浦激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开光作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
半导体侧面泵浦激光打标机特点
★激光器体积小.
★电光转换效率高，性能稳定.
★激光光斑小，标记线条精细.
★功耗低. 激光器使用寿命更长.
行业应用
★可标记金属及多种非金属，适合要求更精细、精度更高的标记加工。
★广泛应用于集成电路、手机通讯、电子元器件、电工电器、五金制品、汽车配件、精密器械、钟表、眼镜、首饰、塑胶按键、餐具、卫浴洁具、工艺礼品、橡牌、硅晶片、食品及药品包装等行业。
机器型号 DN-MD50 DN-MD75
最大激光功率 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm
光束质量 ﹤6㎡ ﹤6㎡
激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz
标准标记范围 110mmх110mm 110mmх110mm
选配标记范围 200mmх200mm
300mmх300mm 200mmх200mm
300mmх300mm
标记深度 ≤0.5mm ≤0.5mm
标刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
最小线宽 0.015mm 0.015mm
最小字符 0.3mm 0.3mm
重复精度 ±0.003mm ±0.003mm
整机耗电功率 2.5KW 2.5KW
电力需求 220V±10％/50Hz/60Hz/15A 220V±10％/50Hz/60Hz/15A
主机外形尺寸 1200×520×1150
冷却系统 720×450×580
控制系统 700×620×1250
联系方式
深圳迪能激光设备有限公司
地址：深圳宝安区沙井镇中心路万丰98工业城
电话： 请点击此处与厂家联系
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