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热封仪
HSG-C热封仪用于测试上光或涂布表面的热封合性能。该仪器的热封夹具可拆卸，并且热封夹具温度可以在室温到300°C之间独立设定。此外，还可以控制封合时间和压力。显示屏上同时显示设定参数和实际的温度、时间和压力。
仪器需要使用压缩空气，用户可以自行配备或选购与HSG-C配套的专用空压机。另外，还可以选购软件实现数据传输和分析的目的。对于平滑表面的热封夹具，热封压力是通过设定的热封压力自动计算并显示。

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北京丹贝尔仪器有限公司
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