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北京中科同志科技有限公司
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精密贴片焊接系统
1、 BGA3600暗红外返修工作站采用一体化结构设计，真对不同尺寸的BGA、QFP、CSP等芯片进行返修工作。
2、 BGA3600主要由光学精密对位贴放系统、暗红外回流焊系统、软件控制系统、视频检测系统四部分组成。
光学精密对位贴放系统：
A、 高精密直线导轨和精密旋转平台实现X-Y-Z和贴装吸嘴Φ角度（360°旋转）四维精密调整。
B、 由CCD摄像机、光学器件及采用柔光双色分光技术（已申请专利）的光源等组成精密光学贴装系统，可直观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合，对位科学精准，操控简单，贴放自如，最大帖装BGA尺寸为50*50mm。
C、 高清晰度CCD摄像机提供PAL和VGA双路输出信号，具有放大、微调、自动对焦、软件操作功能，30X光学变焦，清晰将BGA芯片和PCB成像在显示器上。
D、 BGA3600贴装精度为±0.02mm。
暗红外回流焊系统：
BGA3600回流系统采用上下暗红外加热，暗红外回流特点如下：
1.返修工作台采用的不是普通的红外而是暗红外，是波长严格控制在2-8微米的红外，实验证明任何颜色的物体对这段波长范围内红外的吸收能力几乎完全相同；
2.返修工作与回流焊不同，它是针对单个元件进行加工，不存在遮蔽现象；同时还具有热效率高、无气流扰动等特点，特别适合于返修工作尤其是BGA的返修。


下面是北京同志科技返修工作台与热风返修工作台的对比：






A、 上部加热采用暗红外陶瓷加热板，加热面积为80*80MM。
B、过程BGA表面温度均匀分布实测图片（△T=0） 实际测试证明BGA、CSP元件表面温度分布非常均匀。
C、 没有热风返修系统所必须的喷嘴，不仅使用方便而且节省了购买喷嘴的资金，另外，可以通过利用反射箔覆盖的方法减少传送到相邻元器件的热量。
D、系统是开放式结构，不仅可以用焊料熔点来对温度曲线进行校正，而且器件的解焊和焊接整个回流过程可以清晰的看到，使回流工艺过程实现了可视化。
E、由于没有热气流对器件的作用力影响，器件表面温度分布均匀，BGA、CSP焊接不会出现位置倾斜和偏移。
F、拆除底部有填充胶的CSP元件已不再困难，由于没有喷嘴的阻挡，一待焊点熔化就可以用一个小镊子把元件取下来。
G、拆除及焊接异形元件，如长条形连接器及各种形状的屏蔽罩十分方便。
H、容易实现无铅返修工艺，因为温度能精确控制及加热温度均匀，适应了无铅焊工艺窗口的要求。
I、BGA、CSP的植球一次成功。在植球过程可以清楚地看到原先安放在器件上的很多小锡球排列不太整齐，但在回流焊接温度下，小锡球充分熔化。由于液态焊料的表面张力的作用，小锡球自动对准排列整齐，说明植球成功。 由于没有气流力的作用，小球不会滚到一起形成短路，植球质量极佳。
J、底部大面积暗红外预热板，可实现大型PCB板返修的要求。
软件控制系统：
1、 精密焊接系统由计算机软件自动控制拆焊和焊接过程，在电脑中可存储无数条根据具体要求设置不同BGA的焊接工艺曲线和返修曲线。
2、每条工艺曲线可实现40个温度点的曲线模拟（40段温度曲线控制），最大限度的提高焊接质量。同时采用两个测温探头，其中一个用于加热区内测温和控制，另一个可粘于被焊元件测量其实际温度，便于修正加热区内的温度数值。
3、 焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，可随时调用。液晶显示屏可实时显示温度曲线。同时显示两组温度参数值及工作时间。
4、 配置高品质的PC机（Windows XP）系统和BGA返修工作站软件系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。
焊接视频检测系统
采用工业摄像机对BGA返修中的焊点回流过程进行工艺监控，可清晰看到焊接过程中锡球溶化的状态，更好的配置焊接曲线，提高焊接的成功率。
附属设备及配件
计算机 BGA植球台 BGA模板 锡球 助焊膏 吸锡丝 清洗液 镊子
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