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深圳市凯标检测服务有限公司
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DIEMAT DM6030 Hk-SD
DIEMAT DM6030 Hk-SD
50W/m-K高导热系数银胶
美国DIEMAT迪美特公司DM6030 Hk-SD是一种高导热掺银有机粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030Hk-SD系列还能在室温情况下存储和运输。

产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达50W/m.k
低电阻:电阻低至10μcm
可替代焊接剂
可在室温下存储和运输
良好的流动性

应 用: High Power LED芯片粘贴
一般的金属模焊接
可用于高导热接口设备可用于自动化高速分配仪器设备
联系方式
深圳市凯标检测服务有限公司
地址：宝安六区宝河大厦C座
电话： 请点击此处与厂家联系
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