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深圳市凯标检测服务有限公司
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美国贝格斯HI FLOW 225UT
无基材，压敏相变导热界面材料
特点和好处
热阻0.08℃-in/W(@ 25psi)
固有粘性，55℃温度相变
易见的保护翼片
压敏相变导热界面材料
Hi-Flow 225UT是用在高端处理器与散热片之间的对压力敏感的相变界面材料,Hi-Flow 225UT在55℃的相变温度下能够有固态变成流动,这种材料被依附在一个聚脂涂层上并有起优越保护作用的翼片。
在相变温度上,Hi-Flow 225UT流动使界面完全湿润从而热阻最小。它需要一个紧固压力来促使其流动,但是不会溢出。
使用方法:
在室温下手工安装Hi-Flow 225UT 在散热器上。Hi-Flow 225UT 垫片有固有粘性能作为粘垫来操作。在运输和装配过程中翼片离形膜可保留在散热器上，直至准备最终装配。
应用:
电脑及外围设备
高性能的电脑处理器
显卡
功率模块

联系方式
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地址：宝安六区宝河大厦C座
电话： 请点击此处与厂家联系
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