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深圳市凯标检测服务有限公司
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美国贝格斯TIC 1000A
特点和好处
用于高端计算机处理器的高性价比混合物高热传导性 0.27℃/W@50psi,较好的遮蔽成形性能,室温储藏
无快速固化要求
TIC 1000A是一种高性能的导热混合物，在高端计算机处理器和散热片之间充当一个导热界面。其他高频率高密度的使用收益于TIC 1000A 优越的低热阻。 TIC 1000A润滑了导热界面并具有流动性从而得到最低的热抗阻。它要求有一个压力来引起流动。这种混合物能够避免从界面流出。
随着微处理器的应用，传统的螺丝钉紧固和弹片紧固的方法能够提供足够的压力来得到最优化的热抗阻。最优化的应用能够利用最小的体积的TIC 1000A而得到两个机械接触面之间完全的防潮功能。
装配——无需快速固化
TIC 1000A有着优越的遮蔽成形性，不使用溶剂来降低稠度，所以，无需快速固化的条件。
清洁:在装配或修理前先用酒精清洗散热片和组件界面，保证在使用TIC 1000A之前散热器是干燥的。
使用方法:
1. 涂抹或丝印TIC 1000A混合物在处理器和散热器表面（类似于导热硅脂）
2. 用弹片或扣件接合处理器和散热器

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