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贝格斯GAP PAD VO
贝格斯GAP PAD VO
贴服的空气间隙填充导热材料
特点和好处
热导率=0.8W/mK
抗穿刺，抗剪切和抗撕裂
贴服的间隙填充材料
电气绝缘
Gap Pad VO是一个有效的热传导界面，这种材料是由导热聚合物附在玻璃纤维基材上构成，易加工。Gap Pad VO的形状适应性决定了它能够填充在PC板和散热片之间或者散热片和框架之间。
应用:
通讯行业
电脑及外围设备
功率转换
半导体和散热片之间
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
产热的磁性体和散热片之间

联系方式
深圳市凯标检测服务有限公司
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