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侧泵浦半导体激光打标机 机型特点：采用进口半导体阵列，用波长808mm半导体二级管泵浦Vd;：YAG介质，形成波长064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，光电转换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标、全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗小、效率高、寿命长、免维护、达标精度高、整机稳定性高等优点。 |
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