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西斯特电镀刀片 精密切割超薄切割刀 滤光片 cpu 光学玻璃划切 优势 能有效地解决相关问题： 1、毛刺问题； 2、刀片寿命问题； 3、崩缺问题。 供货周期短，稳定性好，性价比高。 1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定； 2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。 产品特点 1、超薄、脆性材料加工、降低毛刺、开槽、效率高、使用寿命长； 2、具有高耐磨性与划切能力； 3、磨料结合力强、韧性高、应用范围广，适应能力强。 快速响应，专业服务。 1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）； 2、24小时内响应客户异常处理。 应用领域 半导体：BGA、LGA、LED、二极管 光学玻璃：滤光片、蓝玻璃、水晶、宝石等 金属材料：硬质合金、工具钢、不锈钢等 陶瓷：石英盖板切断、石英V槽加工 |
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