| 深圳西斯特科技有限公司 | ||
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SST金属软刀 半导体切割超薄刀片 LGA BGS LED MEMS 二极管 光学玻璃加工 优势 能有效地解决相关问题： 1、刀片寿命问题； 2、崩缺问题。 供货周期短，稳定性好，性价比高。 1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定； 2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。 产品特点 1、具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点； 2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。 快速响应，专业服务。 1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）； 2、24小时内响应客户异常处理。 应用领域 半导体：BGA、LGA、LED、二极管 光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等 金属材料：硬质合金、部分有色金属等 陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等 公司介绍 深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。 基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。 西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造无限可能。 |
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联系方式 深圳西斯特科技有限公司 地址：西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼(二)4层A区 电话： 请点击此处与厂家联系 |
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