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深圳市山木电子设备有限公司
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激光锡膏测厚仪
类型 激光测厚仪 品牌 SAM
型号 SM-200 测量范围 0.004(mm)(mm)
应用领域
测量锡膏厚度
计算方形、不规则多边型、圆形锡膏面积和体积
PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸厚度
检查几向形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角零件脚共平面度
影像捕捉、处理
S.P.C.分析报表输出
产品规格:
测量原理非接触式,激光束
测量精度0.002mm
重复测量精度0.004mm
机座尺寸 324*320
移动平台 电磁锁闭平台,附可微调手把
移动平台尺寸320mm*320mm
移动平台行程230mm*200mm
影像系统彩色CCD摄影头
光学放大陪率倍率 25-110倍(5挡可调)
影像大小 600*480(Pixel)
照明系统环形LED光源(PC控制亮度)
测量光源 50μm
电源 220V-50Hz
系统尺寸 372mm(L)*557mm(W)*462mm(H)
系统重量30Kg
测量软件 HS2000/HSPC2000(Windows2000)XP平台
联系方式
深圳市山木电子设备有限公司
地址:昆山市富士康路1368号4F
电话:
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