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采用Neoconix的PCBeam互连技术的HD&S 转接器
Molex Incorporated (NASDAQ：MOLX和MOLXA)与Neoconix开发了采用无需工具、易于使用结构的柔性铜制高密度和高速度(HD&S) 转接器。现在上市的Molex FlexBeam™ 无需工具铜制软板转接器是窄式的软板到板（flex-to-board）接口，提供各种针脚间距为1.00mm (.039”)或更小的密度。Molex的高速铜制软板组件与Neoconix的HD&S PCBeam™ 转接器相结合，为软板到PCBA的应用提供了高密度和高速度的接口。

Molex的FlexBeam™无需工具铜制软板转接器理想地适用于服务器、大容量存储器、医疗显像、自动测试设备(ATE)、军事指挥和控制中心，以及军需品市场。它采用耐用的全金属弹性梁永久嵌入于FR-4基体上，在高密度结构中为传统的二维PCB工艺增加了第三维尺寸(z轴)。

与传统的冲压和模铸相比，它的照相平版印刷和基于蚀刻的制造工艺具有优异的尺寸控制，而且在空间受限的应用中，该工艺可以缩放至非常精细的形体尺寸。其典型结构提供1.00mm (.039")间距时每侧0.152mm (.006")的实际机械精度，以确保高可靠性。还提供创新的双梁选项，在高可靠性应用中提供触点冗余。

集成的铜制软板组件及PCBeam转接器具有超过10 Gbps的差分信号速度和4GHz及以上的普通信号速度，在端脚阵列结构中的串扰小于3％。此外，该铜制软板组件将提供触点结构，允许板到软板的端脚数达到500个输入/输出或更多。
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