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纳米银粉、片状银粉、超细银粉、球形银粉  （点击图片放大） 纳米银粉、片状银粉、超细银粉 Ag 技术参数 货号 平均粒径 （nm/um） 纯度（%） 比表面积（m2/g） 体积密度（g/cm3） 振实密度（g/cm3） 形貌 颜色 XH-Ag-01 30nm >99.9 31 0.35 10.5 球形 黑色 XH-Ag-02 50nm >99.9 28 0.5 10.5 球形 黑色 XH-Ag-03 100nm >99.9 14 2.4 10.5 球形 黑色 XH-Ag-04 1um >99.9 6 5.1 10.5 球形 灰色 XH-Ag-05 100*2um >99.9 10 2.7 10.5 片状 白色 备注：如用户需求其他不同粒度规格的产品，本公司可提供定制化生产 产品特点: 银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。 应用领域 1薄膜、超细纤维； 2 ABS、PC、PVC等塑料基材； 3抗菌、抑菌剂； 4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 包装储存 本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。 |
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