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深圳市一通达焊接辅料有限公司

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日本千住锡球
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面,均被廣汎的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1

φ0.25 ±5
φ0.3

φ0.45 ±10
φ0.5

φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm,本公
司 也可對應。
千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL,以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球


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深圳市一通达焊接辅料有限公司
地址:宝安区松岗镇
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