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Icepak 专业电子产品热分析软件
Icepak是面向工程师开发的专业电子产品热分析软件。Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。

Icepak软件在通讯、计算机、通用电器、汽车及航空电子设备等领域都有着广泛的应用，如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、HP、IBM、INTEL、Rockwell Automation、Sony、GE、华为、中兴等知名企业都采用ICEPAK软件进行电子冷却分析。

Icepak软件的显著特点是面向对象的建模功能；丰富的物理模型，可以模拟自然对流/强迫对流/混合对流、热传导、热辐射、层流/湍流、稳态/非稳态等流动现象。Icepak还提供了其它分析软件所不具备的能力，如：精确地模拟复杂形状的部件、元器件间的接触阻力、各向异性热传导率、非线性风扇曲线以及在辐射传热中的View factor的自动计算；完全工程化的边界条件和问题设置；面向对象的默认网格参数设置；内置的FLUENT求解器，可以监控求解过程和中断求解；支持高效率并行计算；方便的图形化后处理功能；提供了扩展的CAD及EDA接口，包括直接的PRO/E接口以及IGES、STEP、DXF、IDF等接口，易于与其它机械工程CAD工具和EDA软件集成。
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