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基恩士 (中国) 有限公司
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分光干涉式晶片厚度计 SI-F80R 系列
特性

采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。

即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
将图案的影响降到最小
可在生产线上进行测量
自动映射整个晶片的厚度分布
精确的只测量晶片厚度
精确的只测量晶片厚度
SI-F80R 系列使用近红外 SLD，可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。

几乎不受晶片图案的影响
通过减小光点直径和光点内的表面相差，可最大限度的减少晶片表面图案的变化和测量警报的发生次数。

之前的所有问题迎刃而解
可解决传统晶片测量方法所存在的问题的测量装置。
联系方式
基恩士 (中国) 有限公司
地址：上海市浦东新区世纪大道1600号陆家嘴商务广场21F
电话： 请点击此处与厂家联系
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