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武汉华工激光工程有限责任公司
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Profile plus 数控激光切割机
Profile Plus切割机是Laserlab 公司的第三代切割机产品,融合了先进的驱动、切割技术,更是配置以世界先进的激光器,独有的高稳定性悬臂结构技术、使其拥有极低的运行成本。
该设备的技术先进性、安全可靠性、工作高效性、功能多样性,将使用户获得极高的质量保证和利润回报。具有无接触式高度传感器、集成式障碍探测、远程控制和对板材进行选择装卸的功能。
全飞行光路
悬臂移动式结构
滚珠丝杠驱动
自动交换工作台
四轴结构
安全保护设置
选用世界先进的激光器
5英寸和7英寸)电容式高度自动跟踪激光切割头
采用澳洲ANCA“激光切割专用”数控系统
自动定焦
加工程序前视功能
5个预测性速度模块
无需退回原点的任意倒车和进车
漏切折回模式
CAD/CAM软件包
专家切割系统
优化排样软件
特别设计的外光路系统
调制调节器诊断
主要用于碳钢、低碳钢、不锈钢及其他板材等
广泛应用于纺织机械、电梯行业、开关行业、粮食机械、工程机械、农业收获机械、电机、电子电器行业、军工行业、石油行业、机车及车辆制造行业等。
联系方式
武汉华工激光工程有限责任公司
地址:武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园
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