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深圳市川崎锡业科技有限公司

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含银焊锡条 无铅含银焊锡条
高抗氧化含银无铅焊锡条(Sn99/Ag0.3/Cu0.7):在280℃以下的焊接温度,液能焊料表面如镜面,湿润时间短,扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强,焊点呈银白色,润色美观,适用于各类要求更高电子产品焊接使用。
含3.0银高抗氧化含银无铅焊锡条(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):在260℃以下的焊接温度,液能焊料表面如镜面,湿润时间短,扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强,焊点呈银白色,润色美观,适用于各类要求更高电子产品焊接使用。特点纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化效果极佳。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。无铅RoHS

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