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供应编带机 性能简介： 采用自动上料系统 —管装自动上料 —散片自动上料 —客户自定义上料方式 全自动收料包装 —管装收料包装 —盘装编带包装 包含电性能测试 —自动将测试不合格品排除 生产速度3≥/s 稳定的控制系统 采用高品质的零部件 完善的售化服务 适用于半导体元器件高速编带包装， 如：二三极管、MOS管、IC、钽电容等SMD半导体元件！ |
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