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Xray X射线检测设备 X-Ray是SM、PCB印刷电路板、半导体行业常用的非接触/非破坏性侦测工具之一, 可用于检验: IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，如邦定金线、邦定铝线 PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接 开路、短路或不正常连接的缺陷 封装中的锡球完整性，如BGA空焊、虚焊、假焊 焊脚、锡球空洞、空焊、短路 |
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