沉金金手指板-佳工网

沉金金手指板
板材：FR4
板层：4层
板厚：1.6 mm
线宽：6 mil（0.15mm）
线距：6 mil（0.15mm）
镀层工艺：沉金 + 金手指
最小孔径：10 mil（0.25mm）
深圳市博翔电路有限公司生产能力
层数：1-32
最小线宽/间距：3mil(0.075mm)
最大板厚孔径比：12:1
表面处理工艺：热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、
板厚：0.2mm～6.0mm
材料：FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等
最大板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)

联系方式
深圳市博翔电路有限公司
地址：深圳市宝安区福永镇新田村新田工业区A3栋
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