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深圳市博翔电路有限公司

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沉金金手指板
板材:FR4
板层:4层
板厚:1.6 mm
线宽:6 mil(0.15mm)
线距:6 mil(0.15mm)
镀层工艺:沉金 + 金手指
最小孔径:10 mil(0.25mm)
深圳市博翔电路有限公司生产能力
层数:1-32
最小线宽/间距:3mil(0.075mm)
最大板厚孔径比:12:1
表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、
板厚:0.2mm~6.0mm
材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等
最大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)

联系方式
深圳市博翔电路有限公司
地址:深圳市宝安区福永镇新田村新田工业区A3栋
电话: 请点击此处与厂家联系

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