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深圳市华欣茂科技有限公司
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2D锡膏测厚仪
功 能:
1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出
技术参数:
测量原理:非接触式、0.005mm镭射激光线 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm
光线放大倍率:25x 110x(使用时固定) 照明系统:环形LED无影光源(PC控制亮度调节)
测量光线:可低至5.0μm高精度激光束 测量软件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英简繁Windows2000/XP)
联系方式
深圳市华欣茂科技有限公司
地址:中国广东深圳市龙华区水斗新围后山工业区1栋5楼
电话:
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