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武汉华工激光工程有限责任公司
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晶圆激光划片机
LDU6采用最先进的紫外激光冷光源切割技术，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免刀片加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

技术特点
■ 先进的硬件控制技术和智能化软件
■ 高质量光束，焦点小，激光器寿命长
■ 图像自动识别处理和定位功能
■ 高精度二维运动平台，高精度旋转平台
■ 整机高可靠性、高稳定性、高安全性
■ 切割后晶粒质量优越和极高的成品率
■ 按键面板控制，操作简单便捷

应用领域
半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆等半导体晶圆片的切割。

技术参数
最大加工尺寸 4英寸
θ轴 任意角度旋转
定位精度 0.004mm
重复定位精度 0.002mm
旋转精度 0.001度
最小光斑直径 0.02mm
切割深度 0～0.5mm
切割速度 0～80mm/s
切割线宽 0.02～0.06mm
发生器类型 Q开关半导体固体脉冲紫外激光器
电源 220V AC±10%，50-60Hz，2KW
压缩空气供应压力范围 0.5～0.8Mpa (5.0～8.0kgf/cm2)
联系方式
武汉华工激光工程有限责任公司
地址：武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园
电话： 请点击此处与厂家联系
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