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上海兰盛机电设备有限公司

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OKI BGA返修台
美国OK国际集团的芯片返工设备与工具是世界著名的,其产品的高性能在世界上始终处于领先水平,深受广大中国客户的欢迎。APR-5000系列密管脚芯片自动返工系统为OK集团的最新产品,精度高,可靠性好,加热均匀,操作方便,可以由计算机控制芯片的对中,焊接与起拔过程,适用于无铅焊接。APR-5000XL 可用于处理大PCB板,是市场上唯一能够处理BGA、CSO、LGA/Micro SMD、MLF、BCC 多种芯片超密管脚组装返修系统。



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