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济南兰光机电技术有限公司
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HST-H3热封试验仪
本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

热封试验仪特征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防烫伤安全设计
RS232接口

热封试验仪技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：43kg

热封试验仪标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配置
标准配置：主机、脚踏开关
选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。
联系方式
济南兰光机电技术有限公司
地址：中国济南市无影山路144号
电话： 请点击此处与厂家联系
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