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半导体激光划片机 机型描述 采用国际先进半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束热影响区小、切口平整、光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；ND：YAG激光、声光Q调制、X、Y数控工作台，步进电机驱动，计算机控制，CAD、CORELDRAW 绘制图形进行加工；整机性能稳定，可靠性高可连续２４小时工作；配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统... 适用材料和行业应用 单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割... 设备性能： YAG激光划片机系列设备，工作光源采用Nd;YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。 本机优点： 1.加工质量好，废品率极低，节约成本 2.操作简单，自动化程度高，提高效率 技术参数 激光波长： 1064nm 激光功率： 50W 工作平台： X-Y精密数控 工作台行程： 350*350mm 工作台速度： 600mm/min 划片速度： 180mm/min 重复定位精度： <0.005mm 加工平面度: < 划片厚度: 0.1 1.5mm 工作温度: 5 35 工作湿度: <60% 储存温度: 5 60 储存湿度: 60% 电力要求: 单相220V 10%50HZ 整机功率: 800W 冷却方式: 水冷 |
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