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上海美弘电子科技有限公司
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回流焊
重量 2200（kg） 功率 60（KW）
电源电压 380v（V） 最大有效尺寸 400（mm）
型号 HR-2008N 品牌 BEVA


HR-2008N²氮气回流焊

微循环热风系统微循环运风系统和增压式多点喷气原理技术保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃。从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各温区不串温，相临两温区温差设定可大于100℃。 PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。

1. 特殊的运输和调宽机构专利导轨高温不变形，四齿条同轴调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
2. 标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
3. 自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。
4. 热风马达和特制发热丝进口长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。特制发热丝采用特殊方式缠绕的星式发热体，发热快、寿命长、热惯性小。
5. 各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
6. 强制冷却和松香回收系统，冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率最大可达-5℃/S。
7. 标配工业冷风机，充氮时选配冷水机。
8. 特殊的废气过滤、抽风系统，可保持工作环境的空气清洁，减少废气对徘风管道的污染；易清洗，易更换。
9. 西门子PLC+Dell电脑控制系统电气主控全套采用德国西门子PLC ，操作界面采用品牌电脑,稳定可靠。可选品牌电脑+触摸屏双屏双控系统。
10.温度模块自整定，冷端自动补偿，每个温区温度自整定PID控制，温度控制在+1℃。
11. 氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节；高度密封式低耗氮量设计，在18M3 N2/h流量时，氧浓度仍可控制在100-500ppm。



技术参数：

型 号
HR-2008N2

加热部分参数

加热区数量
上八下八

加热区长度
2826mm

加热方式
全程微循环全热风，风速无级可调Max 320CFM

冷却区数量
2

冷却方式
1 区：外置式工业冷水机/冷水机强制冷却；2 区：常温风冷

冷却系统长度
两段总长843MM

内胆材质
外壳为冷板喷高温油漆；炉膛用不锈钢板制作

适用工艺
无铅焊接

送输部分参数

PCB板宽度
Max.400mm

运输导轨调宽范围
50-400mm

运输方向
左→右（右→左可选）

运输导轨固定方式
前端或后端

运输带高度
链条920±20mm,网带880±20mm

传送方式
链传动+网传动

运输带速度
电脑变频自动控制0-2000mm/min

链条润滑装置
电脑控制电磁阀自动添加

助焊剂过滤系统
过滤雾化助焊剂，避免积聚于机体内及抽风管道

控制部分参数

电源
5线 3相380V 50/60Hz

启动功率
60Kw

正常工作消耗功率
Approx. 12Kw

升温时间
约20分钟

温度控制范围
室温~400℃

温度控制方式
西门子温控模块PID闭环控制，SSR驱动

温度控制精度
±1℃

PCB板温度分布偏差
±2℃

异常警报
温度异常（恒温后超高温或超低温）

开盖方式
气缸（可选电动丝杆）

后备电源供应
1 KVA，12AH

设备控制
DELL电脑+西门子PLC+智能软件控制

操作平台
Windows XP Professional

温度曲线系统
5ch线系统，智能分释软件带温度改变速率显示

机体参数

外型尺寸
L4720×W1476×H1500

重量
Approx. 2200Kg



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