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西安中科麦特电子技术设备有限公司
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全自动台式再流焊机
1 、 主要特点

◆ 采用微电脑控制，设置好工艺参数后，整个焊接过程自动完成；
◆ 采用强制热风与远红外加热混合方式，避免了单纯红外加热的色温差效应及阴影效应；
◆ 采用抽屉式 PCB 工件盘，实现了静止状态下的焊接，可避免 SMD 元件在焊接过程中的微动，完成窄间距及细小 SMD 元件的焊接；
• 自主开发 PID 温度控制模式，使焊接区温度控制更精确；
• 温度参数、时间参数及 PID 参数可根据实际使用情况自行调整；
◆ 升温启始点及冷却退出点均以设置温度作参考点，避免了环境温度不同对焊接工艺的影响；
◆ 可完成 0201 、 BGA 、 QFP 、 PLCC 的焊接。

2 、 主要技术指标

主要参数 ZR2631 ZR2618
电源 220 ± 5V ， 50Hz 220 ± 5V ， 50Hz
额定功率 3.4KW 2.2KW
外型尺寸 700 × 500 × 280mm 600 × 500 × 280mm
整机重量 约 46Kg 约 40KGg
有效焊接区面积 260 × 310mm 260 × 180mm
标准工艺周期 约 5 分钟 约 5 分钟

特殊说明： PID 参数可根据实际使用情况自行调整；升温启始点及冷却退出点均以设置温度作参考点。这两个特点是国内同类产品中我公司所特有，第一点可以保证在焊接不同的 PCB 及不同的使用环境下焊接温度的控制精度：第二点可以避免环境温度不同对焊接工艺的影响。
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西安中科麦特电子技术设备有限公司
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