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西安中科麦特电子技术设备有限公司
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助焊剂喷涂机
助焊剂喷涂系统，可以快速准确而均匀地喷涂各种液体助焊剂、松香、有机酸及水性免洗式助焊剂，适用于高密度贴片（SMD）之分立或混装基板焊锡，具有高质量及高可靠性。
喷涂系统包括：一个液压泵、喷幅控制器、无杆气缸、工业喷枪及可编程控制器，可实现喷幅可控的高速喷涂，每一个电路板重复若干次，在可调压力范围内，喷出连续的喷幅。

机器特点

在焊接工艺过程中，喷涂助焊剂是不可缺少的一道工序。但是，在FRON协定被公布之后喷涂方式发生了极大的变化。以传统的发泡式，喷流式为主的连续喷涂的工艺已逐渐被淘汰。目前，以具有优良的薄膜状喷涂性能，并具有免清洗对策的喷雾式助焊剂喷涂法，为大有前景的新技术。本公司在FRON协定被公布以来，为了适应现代电子生产设备行业对焊接技术的要求，通过精心的研制而生产出新一代XIOPM—ML系列喷雾系统。该系列产品以摆动，超低压喷雾式喷涂为特点，集简单的程控系统和吸尘功能为一身。由于其处理物品的清洁性和机器运围的稳定性使对印刷基板的免清洗技术处理成为现实。
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西安中科麦特电子技术设备有限公司
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