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北京天源博通科技有限公司
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Icepak/专业的电子产品热分析软件
ICEPAK软件是由原美国Fluent公司专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件，现归属于世界领先的CAE软件供应商及服务商美国Ansys公司。北京天源科技将继续一如既往地负责ICE系列软件在中国地区的销售及技术服务。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
ICEPAK作为专业的热分析软件，可以解决不同尺度和级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及舱内等系统级的热分析
板 级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析。
ICEPAK的应用领域

ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天、航空、电子、电源、通用电器及家电等领域。
ICEPAK软件的著名代表性客户有：通讯业中的华为、中兴、贝尔-阿尔卡特、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的联想、Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术研究所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子工程研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。

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