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高速包装机,非标自动化设备 性能介绍 • 采用自动上料系统 —管装自动上料 —散片自动上料 —客户自定义上料方式 • 全自动收料包装 —管装收料包装 —盘装编带包装 •包含电性能测试 —自动将测试不合格品排除 •生产速度3≥/s •稳定的控制系统 •采用高品质的零部件 •完善的售化服务 •适用于半导体元器件高速包装， 如：二三级管、MOS管等其它半导体元器件的测试包装 |
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