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半导体封装吸嘴压力分布测试仪
大家都知道，在封装程序过程中，有一个叫黏晶的程序，即将晶圆黏结到芯片上面，所使用的工具是机台吸嘴；然而当机台的吸嘴出现压力分布不平衡 的时候，那么对于晶圆的影响很大甚至会压碎晶圆，使得整个产线的不良率大升。怎么样才能够很好的把握吸嘴的压力分布是否平衡呢？现在，多数的企业使用的是一种叫“富士感压纸”的东东来进行测量吸嘴的压力分布，然而首先富士感压纸的灵敏度很低，针对于很多机台吸嘴的压力很小无法准确测量其压力分布状况，其次，它是一种耗材，成本投入很大。
美国TEKSCAN公司的I-SCAN压力、力量分布测量系统解决了以上的难题；该系统所使用的感测片是具有专利的超薄独特网格状压力感测片；Tekscan 压力传感器由两片很薄的聚酯薄膜组成,其中一片薄膜的内表面铺设若干行的带状导体,另一片薄膜的内表面铺设若干列的带状导体。导体本身的宽度以及行间距可以根据不同的测量需要而设计。我们成功的案例是：台湾日月光半导体
系统特色：
1，即时显示2--D和3---D量测数据
2，动态压力截取
3，支持动态压力画面记录和播放功能（可单一或连续播放）
4，即时绘图，分析和存储数据（压力，区域，力量）
5，ASCII档案输出
6，独立分析特定区域，显示中心点及其移动轨迹
7，可以同时观测及比对多重量测成果
感测片介绍：
1，感测点数标准的2288，最高可达146，000
2，空间密度：248个每平方厘米
3，厚度：0.1mm
4，压力量测范围 0---25，000PSI（0--175MPA）
现在就与我们联系，让我们给你做个演示！

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