仪准科技(北京)有限公司 | ||
公司信息 | 产品/服务 | 公司新闻 |
开封 开帽 开盖 芯片decap 芯片测试 开封机 半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。 产片特点: 1、对铜制成器件有很好的开封效果,良率高于90%。 2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。 3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。 5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。 6、几乎没有耗材,running cost很低。 7、体积较小,容易摆放。 |
联系方式 仪准科技(北京)有限公司 地址:北京市海淀区西小口路66号东升科技园D-3楼 电话: 请点击此处与厂家联系 |
电脑版 | 客户端 | 关于我们 |
佳工机电网 - 机电行业首选网站 |