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SEMISHARE SX系列半自动晶圆探针台  （点击图片放大） 一、设备用途 半自动高低温探针台 SX 系列，用于半导体器件微纳功能材料的精密分析，对晶圆芯片的电路板和模块、MEMS、 生物结构、光电器件等进行晶圆上探测，提高芯片应用良率。 二、设备能力 半自动高低温探针台 SX 系列，集成了光波、微波、电学等测试功能，设备可配备相应的仪器仪表，对各类元 器件、Wafer 等进行 I-V、C-V、光信号、RF 等进行特性分析，是一款综合型多功能半自动量测设备， 并可根据需要，进行客制化技术指标设定，匹配客户通用设备规范。 三、设备原理： tel:0755-26906952 26901912 fax:0755-27332216 www.semishare.com 2 半自动高低温探针台 SX 系列，是在-60-200℃环境下点测微纳器件连接，通过探针或针卡对点测样品加载电 学信号，然后在软件端对电学信号进行控制、判断与存储，并将判断信息反馈至喷墨系统，对次品晶圆进行打点 标记，其中，标记方式可根据客户要求设定。在一个晶圆测试完成后，通过软件控制系统将机械平台移动至下一 个待测点，依次进行循环测试。 四、设备结构 设备整体由控制系统、高低温控制系统、光学系统、探针测量系统、隔震系统共五大系统构成。 4.1 控制系统：包含测试软件、CHUCK 四轴控制系统、显微镜三轴控制系统； 其中，晶圆测试软件主要对仪表的电学光学信号进行控制、判断与存储；CHUCK 四轴控制系统是对 移动平台 XY 轴，以及 Theta 进行四维控制，并且将各类电学信号和光学信号反馈信号至喷墨打点系统。 CHUCK 的四轴控制系统和显微镜三轴控制系统，均采用高精度东方步进电机+线性滑动机构:交叉滚 子轴承+无回程差,研磨级循环滚珠丝杠的结构，确保系统运动的高精度。 ※可实现最小单位为 0.1 微米的移动步进和 1 微米的重复定位精度，移动速度可根据用户的 需求来设定，范围从 0.1μ~60000μ的微动调节 |
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