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FLO/PCB 专业的电路板级电子散热分析软件
Flomerics公司推出全新概念的软件——FLO/PCB，它为优化印刷电路板热设计提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的概念阶段开始就很容易地将热设计也考虑在内。而且，FLO/PCB还可以应用于PCB详细设计阶段、系统级验证阶段的热设计，贯穿了PCB设计周期的始终。

FLO/PCB可加快印刷电路板散热设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，电路（硬件）设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。 一个简单的鼠标点击就能实现电路板在功能模块原理图、物理布局模型和热分析结果这三种不同视图之间的切换。在其中任何一个视图中所做的改动会立即反应在其它的视图中，使整个设计团队保持“同步”并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程中。 由于产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。
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