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FLOTHERM-----市场占有率全球绝对领先的电子散热分析软件
应用范围:

元器件级:芯片封装的散热分析;
板级和模块级:PCB板的热设计和散热模块的设计优化;
系统级:机箱、相柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型;
环境级:机房、外太空等大环境的热分析;

软件包含的主要模块:

FLOTHERM-核心热分析模块,利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能;

COMMAND CENTER-优化设计模块,进行目标驱动的自动优化设计,可以进行产品温度、系统流场、重量及大小等方面的优化设计。

FLOMOTION-先进的仿真结果动态后处理模块,用于仿真结温的图形和动画输出;

FLO/MCAD-机械设计CAD(MCAD)软件接口模块,用于机械CAD软件的模型导入和导出;

FLOGATE(EDA)-电子电路设计软件(EDA)接口模块,用于EDA软件的PCB板模型导入;

FLOPACK-基于互联网的标准IC封装热分析模型库,用于芯片热封装模型的模型建立;

全面的仿真能力:

传热分析:全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射、分析出电子设备内部的温度场和热流量场等等;

流场分析:自然冷却、强迫冷却及混合冷却, 的分析功能,全面分析出电子设备内的速度场、流量场及压力场;

瞬态分析:具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能,不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析,同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析;

辐射计算:全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算,完美地解决了Monte-Carlo方法计算量大的缺点,不采用其它精度差的角系数计算方法,是目前唯一可以全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件,非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算;

太阳辐射:自动确定太阳的入射角和辐射强度,可以计算太阳辐射的遮挡、吸收反射、透射折射,同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率 与红外发射率 的不同;

液冷分析:可以分析含多种冷却介质的散热系统,如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析;

参数化的建模功能

FLOTHERM软件提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART技术,提供了电子设备的参数化三维建模:

1) 基本几何形体的建模:

提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立:

2) 典型电子器件的建模:

提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板等电子设备内的常有器件的参数化模型建立:

3) 简化模型的建立:

可以进行模型的简化,软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型,同时也提供热源和阻尼模型的建立,将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真:

专业的求解器与网格技术

求解器:采用专门针对电子散热的有限体积法求解器,与传统的CFD求解器不同,FLOTHERM求解器不但应用了数值方法的解算,同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式,这些实验数据和经验公式多数为FLOMERICS公司独家拥有,是FLOMERICS公司专注于电子设备热设计行业近二十年中最为宝贵的财富之一;

收敛准则:FLOMERICS公司为CFD软件在电子热仿真领域的应用专门开发了收敛准则,公司的研发人员认为,一个良好的收敛准则必须符合两个条件:1)保证收敛可靠,即如果软件认为收敛,就应该较好地得到一个真实的解,而不能像传统的通用CFD软件一个需要人为地去判断解的可靠;2)收敛准则应该由软件自动提供,而不应由工程师人为提供;


Flotherm软件的收敛

网格技术:在传统的CFD软件中,工程师需要花费太量的时间去划分网格,同时也需要大量的时间去确保网格的质量。FLOTHERM软件配有专门针对于电子散热行业的半自动网格技术,可以确保工程师在网格上投入的时间远远低于其它软件,同时与其它软件不同,FLOTHERM软件的网格不但在质量上更容易得到保正,同时占用的内存和CPU资源都比其它软件少四倍以上;

动态的可视化后处理技术

软件提供了专门的表格后处理与图形可视化后处理模块,可以提供:

任意截面的标量或矢量可视化、温度、压力、速度等值面图;
固体物体表面温度分布;
流体运动的动态流线、逼真的示踪粒子运动动画图;
流体质量流、热功率流、误差空间分布等多种可视化手段;
任意计算结果包括温度、压力、速度等值的表格输出;
提供用户大量的分析结果总结性数据:如传导、对流、辐射三种传热路径的效果,器件任何表面的对流换热系数,风扇真实工作点,通风孔的进出流量等等;

强大的自动优化功能

FLOTHERM软件配备功能强大的优化设计模块COMMAND CENTRER,可以对设计方案进行全面的优化设计,软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束,自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合,软件提供:

DOE(Design of Experiment)优化设计,跟据用户设计的方案,进行自动计算选优;
SO(Sequential Optimization)优化设计,跟据用户设定的参量范围和约束条件,进行最优方案的自动选择;
RSO(Response Surface Optimization)响应面法优化设计, 最新加入的快速优化算法, 保证寻优算法, 保证寻优效能的同时又大大加快了优化速度;

FLOTHERM优化的时候还支持网络并行计算,可以在多台计算机上同时进行计算,大大加快优化计算速度。

专业的数据库

FLOTHERM软件是全球最一个用于电子散热的CFD软件包,跟据第三方公布的统计数据,目前拥有80%以上的市场份额,目前,FLOTHERM软件不单纯是一个仿真软件,更是为散热工程师进行热方案设计和数据交换的一个强大数据库,软件拥有的数据库包括:

1) 软件的基本数据库:FLOTHERM软件提供了远远多于其它软件的数据库,数据库可以导入,也可以输出,可以由用户自已建立企业平台的公用数据库;
PC机箱
芯片库
PCB库
风扇库
滤网,打孔板库
散热器库
接触材料(导热垫片)
材料库 网格
流体
工况
辐射属性
阻尼
热源
瞬态函数
计算模型


2) 基本WEB的公开数据库:鉴于FLOTHERM软件在电子热仿真行业的强势地位,FLOTHERM软件已成为上下游客户的热模型交换平台,各大散热器材产品的供应商将其产品的FLOTHERM热模型公布于一个免费的WEB网站www.smartparts3d.com上,用户可以在网站上免费下载仅适用于FLOTHERM软件的散热产品热模型,包括风扇、滤网、散热器、热管、电容器、电源模块)与材料(各种金属与非金属、特殊导热材料等)模型等:

3) JEDEC组织唯一认证的IC热封装模型库FLOPACK模块,在90年代中期,由欧盟资助,由ST、Nokia、Philips、Infineon等IC硬件厂家提供硬件支持,由FLOMERICS公司开发了芯片的热封装检索数据库FLOPACK,用户仅需提供芯片的封装代号和外观尺寸,FLOPACK模块就可以提供包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型,利用FLOPACK的热模型,工程师可以直接仿真出芯片的结温和壳温;

全面的设计链和产业链

FLOMERICS公司进行电子散热设计行业二十年来,已发展成为一个包括学术研究、软件仿真、硬件测试等诸多方面的领先公司。

在学术研究方面:公司资助举办了全球最负盛名的行业学术论坛www.electronics-cool.com,同时发行了专业的学术技术期刊《ELECTRONICS COOLING》,积极推动电子散热行业的发展,公司的研发人员也多次担任电子散热行业最高学术会议SEMI-THERM的主席和执行主席。

在软件仿真方面:公司开发了一个集成的开发环境,可以让工程师进行多方面、多行业的软件仿真设计软件包括:

FLOTHERM软件,全面的电子散热仿真软件;
FLO/PCB软件,用于板级电子热设计和焊接热模拟的专业软件;
FLOVENT,专业用于环境级热分析和暖通的仿真软件;
EFD,嵌入于PRO/E,CATIA,SOLIDWORK等MCAD软件的通用流场软件;
FLO/EMC,专业用于结构化的电磁兼容分析软件;
MICROSTRIPES,用于天线、微波器件仿真的软件;

联系方式
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