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THERMCO公司科研型高温氧化炉扩散炉LPCVD  （点击图片放大） Thermco公司成立于1962年，是世界上最著名的卧式扩散炉、氧化炉、退火炉、合金化炉及LPCVD炉的制造商，在全球各处的半导体制造厂里都有大量的安装应用，迄今为止安装记录已超过20000管。 Thermco专为科研客户对于占地面积小、消耗低而设计了高可靠性和稳定性的260X型扩散炉、氧化炉和LPCVD。 产品应用 标准半导体工艺 ·LPCVD氮化硅（标准型) ·LPCVD氮化硅（低应力型） ·LPCVD斜坡温度多晶硅 ·LPCVD一致晶粒多晶硅 ·LPCVD氧化层TEOS（正硅酸乙脂） ·LPCVD VLTO（低温氧化） ·LPCVD BPSG（硼磷硅玻璃） · 高温氧化 · 干法氧化 · 湿法氧化 · 掺杂扩散 （3-4路液相掺杂管路 ( POCL3 or BBR3)） · 5-6路TCA或Hcl气路 · 混合气体退火 · 高温热回火 · 低温退火和合金化 · 高温驱入（Drive in） 标准LED工艺 ·高真空退火（环境可控） ·低温合金化/退火 标准PV（太阳能）工艺 ·湿氧/干氧 ·PN结驱入 ·Forming气体退火 ·氢气退火 ·低温热处理 ·POCl3，BBr3 PN结和槽 ·反射氮化膜（ARC Nitride coating） 标准MEMS（微机电）工艺 ·低应力CVD氮化物 ·氧氮化物SIPOS ·厚氧 ·TEOS，良好的台阶覆盖能力 ·多晶硅和掺杂多晶硅 |
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