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热压机  （点击图片放大） 产品特点： 1，MCU系统对焊头温度实时采集与精确控制控制。 2，独特的学习功能，按照建议设定加热参数，可以输出稳定的温度，避免过冲。 3，中文超大LCD显示，同时显示多种内容,方便操作。 4，逆变桥采用软开关技术，减小开关损耗，减小电磁干扰。 5，采用直流变频&PID回路控制技术温度稳定适应能力强。 6，软硬件自主研发技术过硬。 技术参数： 机型 HB-1000 HB-2000 HB-3000 工作电压 AC220V±10% AC220V±10% AC220V±10% 额定功率 1KVA 2KVA 3KVA 负载持续率 20% 20% 20% 逆变频率 4KHZ 4KHZ 4KHZ 温度设定范围及精度 室温~500℃±2% 室温~500℃±2% 室温~500℃±2% 热电偶 E型 E型 E型 加热阶段 4段 4段 4段 热压头冷却方式 风冷 风冷 风冷 存储焊接规范数 15组 15组 15组 外形尺寸(mm)L*W*H 233*362*270 268*392*270 268*392*270 重量 18kg 21kg 22kg 适用范围： 1、LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。 2、HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。 3、电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。 4、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。 5、继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。 6、微波器件内部的金线热压结合。 运用举例： ● 配合各型机架实现对焊锡，热铆，热熔等多种工艺，可搭载各种非标自动化设备。 |
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